Description de la société
QUI SOMMES-NOUS ? Rejoignez Thales, leader mondial des technologies de sûreté et de sécurité pour les marchés de l'Aérospatial, du Transport, de la Défense et de la Sécurité. Fort de 62 000 collaborateurs dans 56 pays, le Groupe bénéficie d'une implantation internationale qui lui permet d'agir au plus près de ses clients, partout dans le monde. Nos équipes de l'activité Systèmes d'information critiques et cybersécurité fournissent des services et des solutions globales optimisant la performance, la résilience et la sécurité des systèmes d'information afin de faire face aux ruptures technologiques et aux cybermenaces..
Description du poste

Description du poste :

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :Au sein de l'équipe Technologies hardware, vous serez responsable des technologies de packaging nécessaires aux équipements sur lesquels vous interviendrez tels que les radars aéroportés ou les équipements de guerre électronique de THALES DMS.A ce titre vos principales missions seront les suivantes :

  • En relation avec le bureau d'étude, les concepteurs composants et les architectes système, vous identifierez les solutions de packaging composant adaptées aux projets qui vous seront confiés
  • Vous assurerez l'alignement de ces solutions avec les roadmaps technologiques et les objectifs des projets
  • Vous définirez le plan de développement technologique permettant d'amener les solutions de packaging composant au niveau de maturité TRL visé par le projet
  • Vous piloterez les essais et les plans de qualification technologiques permettant d'assurer la montée en maturité des technologies utilisées
  • Vous piloterez techniquement les partenaires externes fournisseur des technologies de packaging choisies
  • Vous définirez les offres techniques permettant de gagner les projets de développement nécessaires à l'exécution de nos roadmaps technologiques
  • Dans le cadre des actions transverses au sein du service technologies de construction vous participerez à la veille technologique et à la résolution d'incidents de production

La perspective de rejoindre un Groupe innovant vous motive ? Alors rejoignez-nous en postulant à cette offre.

Vous souhaitez en savoir plus sur les activités Systèmes terrestres et aériens ? Cliquez ici ou ici.

Profil recherché :

QUI ETES-VOUS ?De formation supérieure (Ecole d'ingénieur ou Université Bac + 5) vous pouvez témoigner d'un minimum de 5 ans d'expérience en technologie packaging composant électronique ?Compétences clés attendues :

  • très bonnes connaissances en matériaux et procédés appliqués à l'électronique, brasage, collage, matériaux composites, circuits imprimés, PCBA, packaging de composants…
  • Connaissances en électronique RF ou hyperfréquences.
  • expérience dans la définition des offres techniques visant à gagner de nouveaux projets de développement (projets clients, projets R&D européens, etc..)
  • Esprit d'initiative, d'analyse et synthèse.
  • Capacité à interagir dans une équipe pluridisciplinaire.
  • Sens de la communication.
  • Anglais lu, écrit, parlé

Par ailleurs, rigueur, esprit d'ouverture, qualités relationnelles pour travailler en équipe seront autant de qualités qui vous permettront de réussir dans cette fonction.

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